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西思科技(上海)诚聘软/硬件实习生

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发表于 2010-10-20 11:07:44 | 显示全部楼层 |阅读模式
公司专注WINCE/WINDOWSMOBILE产品开发,主要产品为智能手机、GPS、车载娱乐系统有微软授权。现诚聘以下职位,欢迎大四同学投简历。
有意者请将简历发至:xisihr@gmail.com ,并注明应聘职位。

嵌入式驱动软件工程师
任职资格
1. 英语四级以上,能够熟练阅读英文资料。
2. 本科学历,计算机等相关专业,0-2年工作经验。
3.责任心强,积极进取,并有较强的自学能力。
4. 了解通信产品嵌入式驱动软件开发,熟悉底层驱动软件,具备一定的硬件知识。
5. 有WINDOWS MOBILE(CE) 平台项目相关工作经验,熟悉ARM芯片的驱动程序开发的优先。
6. 熟悉Mobile平台手机生产,启动引导,电源管理,音频,USB,LCD,Camera模块等优先。

工作职责
1. 完成软件的开发(基于windows CE或windows mobile)。
2. 处理软件与硬件出现的接口技术问题 。
3. 配合项目所有软件的集成调试。
4. 设计文档的撰写和整理。

嵌入式硬件工程师
任职资格
1. 电子类专业,英语四级以上,能够熟练阅读英文文档。
2. 熟悉基本的模电、数电、通信相关理论,了解嵌入式产品的硬件架构。
3. 能独立使用Cadence SPB进行原理图和Layout设计。
4. 了解手机、PND产品的主要硬件性能测试指标。
5. 能够使用示波器、万用表等常用的测试仪器,熟悉基本的测试原理。
6. 责任心强,工作认真。

工作职责
1. 负责智能手机和PND产品硬件方面设计研发工作。包括:
a) 硬件性能测试。
b) 硬件问题和调试,支持软件底层驱动开发。
c) 进行生产支持和不良产品分析。
d) 原理图设计。
e) Layout支持和协助。
f) 设计文档的撰写和整理(包括测试报告、工程文件、问题总结等)。
 楼主| 发表于 2010-10-21 09:28:39 | 显示全部楼层
招聘中~~~
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