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3M中国有限公司研发中心招聘硬件产品开发实习生
招聘单位: 3M中国有限公司 研发中心
职位:硬件产品开发实习生
工作职责：
- 从事与3M系统产品相关的电路开发及文档工作
职务要求:
- 较强的数字及模拟电路设计能力
- 精通Protel等PCB设计软件
- 能够利用DSP,ARM等MCU进行控制系统开发
- 丰富的系统集成项目，硬件产品开发经验
- 良好的英文沟通能力
面向对象：
- 2年级在校的硕士研究生或在校博士生
- 每周至少3天以上全职工作，此实习岗位周期为6个月
- 电子信息及自动化学院学生优先
工作地点：上海市田林路222号3M中国有限公司研发中心大楼
申请以上职位,请将简历投递至: 工作地点：上海市长宁区兴义路8号万都中心大厦
申请以上职位,请将简历投递至: mxu2@mmm.com
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发表于 2010-11-1 19:21:14