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【实习招聘】西思科技(上海)诚聘硬件实习生

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发表于 2010-11-2 15:47:21 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 xisitec 于 2010-11-2 15:48 编辑

公司专注WINCE/WINDOWSMOBILE产品开发,主要产品为智能手机、GPS、车载娱乐系统有微软授权。现诚聘以下职位,欢迎大四同学投简历
有意者请将简历发至:xisihr@gmail.com ,并注明应聘职位。
工作地点:上海虹口

嵌入式硬件工程师
任职资格
1. 电子类专业,英语六级,能够熟练阅读英文文档。
2. 熟悉基本的模电、数电、通信相关理论,了解嵌入式产品的硬件架构。
3. 能独立使用Cadence SPB进行原理图和Layout设计。
4. 了解手机、PND产品的主要硬件性能测试指标。
5. 能够使用示波器、万用表等常用的测试仪器,熟悉基本的测试原理。
6. 责任心强,工作认真。

工作职责
1. 负责智能手机和PND产品硬件方面设计研发工作。包括:
a) 硬件性能测试。
b) 硬件问题和调试,支持软件底层驱动开发。
c) 进行生产支持和不良产品分析。
d) 原理图设计。
e) Layout支持和协助。
f) 设计文档的撰写和整理(包括测试报告、工程文件、问题总结等)。
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