|
|
全球知名IT公司招聘BGA芯片焊接技术员
岗位设置描述：
1.配合生产安排对BGA主板进行烘烤
2.对主板BGA封装IC进行更换（主要是指南北桥）
3.保证BGA芯片的焊接成功率
工作职责:
1、按照生产计划对BGA主板进行烘烤焊接
2、BGA芯片好坏鉴定与重植锡球
3、BGA报表的规范填写与焊接结果跟踪
4、BGA设备维护与故障排除
岗位要求：
1.学历:大专以上
2.英语：英语4级
3.专业：电子类或者计算机类
4.有产线贴片经验，或者BGA焊接经验的优先
邮箱：mp2722@manpower.com.cn
|
|
发表于 2012-5-9 15:27:50